目前全球半導體月度銷售額持續(xù)同比增長，消費類需求在逐步復蘇中，生成式AI領域需求旺盛，未來半導體景氣度修復有望延續(xù)。

半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)技術密集、資本密集及和產(chǎn)集群的特點。半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游為IC設計、半導體材料、半導體設備；中游為半導體制造、半導體封測；下游是各種應用領域。

目前，半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成EDA工具、IP供應商、IC設計、Foundr廠、封測廠的高效穩(wěn)定的深度分工模式。目前全球半導體正在經(jīng)歷從中國臺灣向中國大陸的第三次產(chǎn)業(yè)轉移，歷史上看，前兩次的行業(yè)轉移分別發(fā)生在20世紀80年代和20世紀90年代末，分別從美國本土到日本和美日向韓國、中國臺灣的轉移。

AI的發(fā)展將會驅動算力需求高增長，以算力芯片為核心的硬件基礎設施是AI發(fā)展的基石，尤其是ChatGPT的出現(xiàn)推動AI加速發(fā)展，AI應用場景將更為豐富，需要大量的硬件設備給予算力支持。

此外，半導體行業(yè)呈現(xiàn)周期性特征，半導體銷售金額同比增速于2022年9月開始轉負，23年5月半導體銷售額增速出現(xiàn)見底向上趨勢，23年11月同比增速開始轉正。

上海證券認為，2024H1半導體初步實現(xiàn)修復，2024H2細分領域景氣度修復有望延續(xù)。

中原證券研報指出，目前全球半導體月度銷售額持續(xù)同比增長，消費類需求在逐步復蘇中，生成式AI領域需求旺盛，半導體行業(yè)已開啟新一輪上行周期。

海外加大對中國半導體的限制，半導體國產(chǎn)替代的進程加速推進，先進制造、先進封裝、半導體設備及材料薄弱環(huán)節(jié)、先進算力芯片等方向有望充分受益。

技術面：半導體概念指數(shù)近期持續(xù)震蕩探底，周五沖高回落后小幅收低，下方支撐強勁，后市有望企穩(wěn)回升。

管世朋（證書號A0380621040001）簡介：

多年證券從事經(jīng)驗，完整經(jīng)歷牛熊轉換，曾長期擔任浙江經(jīng)濟廣播電臺《財富晚高峰》《財經(jīng)早八點》《創(chuàng)投英雄會》欄目特邀嘉賓，對市場主流方向感知敏銳。

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